Micron vient d’annoncer sa prochaine génération de 3D NAND. À 176 couches, la nouvelle puce offre une amélioration de 37% par rapport à son concurrent le plus proche, le BiCS5 à 112 couches de Kioxia / Western Digital.
La société affirme que la nouvelle NAND améliorera la latence de lecture et d’écriture de plus d’un tiers par rapport à la NAND à grille flottante à 96 couches de dernière génération, ce qui pourrait signifier plus rapide et moins cher. disques SSD.
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