Intel a renforcé sa volonté d'être un acteur dominant sur le marché des infrastructures 5G avec le lancement de sa première puce de station de base aux côtés d'un certain nombre d'autres produits qui visent à étendre sa portée du cœur à la périphérie.
Bien qu'Intel ait abandonné son offre de conception de modems 5G pour smartphones l'année dernière, la société souhaite se consolider en tant que leader du silicium de réseau alors que les opérateurs révisent leur infrastructure pour prendre en charge les services de prochaine génération.
L'entreprise affirme être bien placée pour profiter de ce qui pourrait être une opportunité de marché d'un milliard de dollars au cours des prochaines années.
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Puces Intel 5G
"Alors que l'industrie fait la transition vers la 5G, nous continuons à voir l'infrastructure réseau comme l'opportunité la plus importante, représentant une opportunité de 25 milliards de dollars de silicium d'ici 2023", a déclaré Navin Shenoy, directeur général, Data Platforms Group chez Intel.
«En offrant aux clients le chemin le plus rapide et le plus efficace pour concevoir, livrer et déployer des solutions 5G, à travers le cœur, la périphérie et l'accès, nous sommes prêts à étendre notre position de leader du silicium sur ce marché en croissance.»
Il y a de grands espoirs pour la plate-forme Intel Atom P5900, qui est la première puce de station de base 10 nm basée sur l'architecture de la société. Il promet de soutenir les opérateurs pour répondre aux besoins critiques du réseau 5G tels que la haute capacité et la latence ultra-faible. Intel prévoit d'être le premier fournisseur de silicium en stations de base d'ici 2021 – un an plus tôt que prévu – et prévoit d'alimenter six millions de stations de base d'ici 2024.
Ericsson, Nokia et ZTE utiliseront la puce dans leurs stations de base, bien que Huawei continuera à utiliser sa propre technologie dans son équipement de réseau. L'année dernière, il a détaillé une nouvelle puce centrale pour ses stations de base 5G, le Huawei Tiangang.
Loin du bord du réseau, Intel a également détaillé un processeur évolutif Intel Xeon de deuxième génération pour prendre en charge la virtualisation des réseaux centraux. La puce offre une augmentation moyenne de 36% des performances, une sécurité renforcée par le matériel et des accélérateurs de chiffrement intégrés.
Enfin, Intel a également détaillé deux technologies qui aideront les opérateurs à réduire la latence sur leurs réseaux 5G. Une latence ultra faible sera essentielle pour fournir de nombreuses applications 5G véritablement révolutionnaires, telles que l'Internet des objets industriel (IIoT), alimenté par un spectre haute fréquence.
Le «Diamond Mesa» est une technologie de circuit intégré spécifique à une application (ASIC) qui complète le portefeuille existant de matrices de portes programmables (FPGA) d'Intel et l'adaptateur réseau Ethernet série 700 offre une solution plus rentable aux défis de la latence Ethernet.
