Il semble que MCM arrive enfin à Radeon si un nouveau brevet d’AMD est une indication.
L’architecture du module multi-puces a été soumise au bureau des brevets américain le 31 décembre 2020, juste sous le fil pour la fin de l’année. Le document, signalé par LaFriteDavid sur Twitter, montre qu’AMD prévoit de construire un nouveau GPU basé sur une conception de chipset plutôt que sur la structure monolithique qu’il a utilisée pour les versions précédentes de GPU.
Des rumeurs ont circulé sur les projets d’AMD de passer à une structure MCM depuis que l’on parle du passage de Nvidia à une conception MCM avec son architecture Hopper, donc ce dernier brevet n’est vraiment pas très surprenant.
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Les conceptions de modules multi-puces sont-elles l’avenir?
Selon Wccftech, l’un des principaux obstacles à la conception MCM dans le passé a été la latence élevée entre les puces et la difficulté accrue à mettre en œuvre le parallélisme.
AMD semble relever ces défis en utilisant ce qu’il appelle une liaison croisée passive à large bande passante. Apparemment, cela permet à chaque GPU de communiquer directement avec le CPU et ses chiplets compagnons avec beaucoup moins de latence.
Avec Nvidia et Intel qui envisagent tous deux MCM pour les futures conceptions de GPU avec AMD, il semble que MCM soit vraiment l’avenir des GPU à l’avenir.
