Leakster : le Snapdragon 898 fera tourner son cœur principal Cortex-X2 à 3,09 GHz

Le successeur du Snapdragon 888 s’appellera le Snapdragon 898, selon le leakster Univers de glace, qui a également annoncé que le noyau principal Cortex-X2 fonctionnera à 3,09 GHz.

Le X2 unique sera très probablement associé à 3x Cortex-A710 et 4x Cortex-A510, les premiers modèles ARMv9. Le X2 promet une augmentation de la vitesse de 16% par rapport au X1, les mises à niveau de l’A710 sont plus axées sur l’efficacité énergétique (+30%). Et gardez à l’esprit que ces chiffres sont valables si les noyaux sont fabriqués selon le même processus.

Le chipset 898 sera fabriqué dans la fonderie 4 nm de Samsung (selon les rumeurs), le processus (nommé 4LPE) est développé à partir du processus 5 nm utilisé pour le chipset 888 actuel. Le chat a également mentionné que Qualcomm prévoyait un chipset Snapdragon 898+ pour la fin de l’année prochaine qui sera transféré à la fonderie 4 nm de TSMC.

Le Snapdragon 888+ n’a pas changé de fonderie, mais il a légèrement augmenté la vitesse de son cœur de processeur, de 2,84 GHz à 3,0 GHz. Bien sûr, celui-ci a toujours le noyau X1, donc le prochain chipset devrait avoir un avantage encore plus grand en termes de vitesse que ne le suggère une simple comparaison de la vitesse d’horloge.

Selon une fuite précédente, le Snapdragon 898 comportera un GPU de nouvelle génération (Adreno 730), un modem X65 5G (le premier modem 10 Gbit/s), ainsi qu’un FAI et un NPU mis à niveau. Plusieurs fabricants chinois testeraient déjà le 898, donc les premiers téléphones avec la nouvelle puce devraient être dévoilés peu de temps après la puce elle-même.

Source (en chinois) | Passant par