Le prochain chipset MediaTek Dimensity 900 fonctionne mieux que le Snapdragon 768G

La gamme Dimensity de chipsets compatibles 5G de MediaTek est sur le point de s’étendre encore plus. La société a déjà annoncé son haut de gamme Dimensity 1200 et Dimensity 1100 pour 2021, de sorte que la prochaine puce sera plus basse, décidément dans l’espace de milieu de gamme.

Il s’appelle provisoirement Dimensity 900 et est censé succéder au Dimensity 820. Selon une nouvelle rumeur venant de Chine, le Dimensity 900 (numéro de modèle MT6877) a surpassé le chipset Snapdragon 768G de Qualcomm dans le benchmark AnTuTu, avec un score d’environ 480000, contre 440000 . Le Dimensity 820 obtient également environ 440000, donc nous cherchons une amélioration globale d’environ 10% des performances par rapport au prédécesseur du 900.

Pas génial, mais certainement pas mal non plus. De la puce de milieu de gamme Qualcomm compatible 5G stable, seul le nouveau Snapdragon 780G bat facilement la prochaine puce MediaTek, marquant environ 540000 dans le même benchmark.

Nous nous sommes habitués aux chipsets Dimensity à trois chiffres alimentant des appareils extrêmement abordables, du moins par rapport à leurs homologues dotés de Snapdragon, et nous ne voyons aucune raison pour que cela change avec le lancement du Dimensity 900. Espérons que le nouveau SoC devient bientôt officiel.

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