Oppo envisage de rejoindre la soirée 5G en décembre avec son Reno3 Pro. Un teaser récemment partagé confirme quelques éléments de conception supplémentaires.
Plus tôt ce mois-ci, Oppo a confirmé que la Reno3 5G serait dévoilée en décembre, en tant que dernière offre de la société. Aucune image du téléphone n'a été partagée, à l'exception de la silhouette habituelle. Il est également prévu d’être l’un des premiers appareils à fonctionner avec ColorOS 7 dès la première utilisation. Il se joindra à Redmi, Realme, Vivo et Honor pour l’annonce de smartphones compatibles 5G en décembre, en commençant par le marché chinois, avant de s’exporter à l’étranger.
Un premier coup d’œil à OPPO Reno3 Pro 5G: un corps en verre de seulement 7,7 mm d’épaisseur (sans l’objectif), qui pourrait bien être le téléphone 5G bimode le plus fin de son segment de prix. 👀 pic.twitter.com/KD9goOTD6b28 novembre 2019
Brian Shen, vice-président d’Oppo, s’est rendu sur Twitter pour partager davantage de détails sur le téléphone, ainsi qu’une image de son apparence. Quelques choix de conception sont évidents dans cette image. Oppo est encore une fois de retour à un design sans encoche pour la série Reno, susceptible d'être en faveur d'une caméra selfie pop-up. Deuxièmement, le grand écran aura des bords incurvés sur les côtés et des lunettes plutôt minces, si vous avez confiance en ces rendus. Un bouton d'alimentation accentué peut être vu sur le côté droit.
Le Reno3 Pro aura une construction en verre et une épaisseur de 7,7 mm, ce qui, selon Brian, en fera le téléphone le plus mince avec la 5G bimode dans son segment. Le mode bimode 5G garantit que le téléphone continue de basculer vers les réseaux LTE existants lorsque l’infrastructure 5G risque de ne pas suffire.
Nous nous attendons à ce que le téléphone affiche plusieurs caméras à l'arrière, supporte la charge 65W VOOC Flash Charge et affiche un taux de rafraîchissement élevé, tout comme le Oppo Reno Ace. Cependant, un détail majeur reste inconnu: le chipset qui alimente cet appareil. MediaTek a récemment annoncé sa gamme de puces 5G intégrée Dimensity destinée aux téléphones haut de gamme, tandis que Qualcomm dévoilera son portefeuille de puces 5G Snapdragon 7 la semaine prochaine. De toute façon, nous devrions avoir cette confirmation dans les prochains jours.
