Le processus 4 nm de TSMC en avance sur le calendrier

TSMC a dévoilé ses dernières innovations – N5A, N6RF et 3DFabric. Des informations privilégiées plus intéressantes indiquent que la société est en avance sur le calendrier avec son processus de fabrication en 4 nm et juste à temps avec le développement en 3 nm.

La production d’essai du processus 4 nm commencerait au troisième trimestre 2021, soit un quart plus tôt que prévu, tandis que le processus 3 nm sera prêt pour une production de masse probablement en 2022.

Passons maintenant aux nouvelles officielles de TSMC. Le géant de la technologie a parlé de sa dernière technologie N5A basée sur le nœud 5 nm. Il vise à fournir une solution plus efficace et plus puissante pour l’industrie automobile afin d’optimiser les fonctionnalités compatibles avec l’IA et la numérisation du cockpit du véhicule. Le processus N5A répond à toutes les normes de qualité et exigences de fiabilité de l’AEC-Q100 Grade 2 pour la production automobile et devrait être disponible au troisième trimestre 2022.

Le N6RF concerne davantage les performances de la radio 5G et du Wi-FI 6/6e. Les transistors N6RF offrent des performances 16% supérieures à celles de la technologie RF de génération actuelle à 16 nm. L’efficacité par rapport à la 5G RF a également été améliorée dans les bandes inférieures à 6 GHz et mmWave.

Et enfin, 3DFabric de TSMC étend encore son empilement et son emballage en silicium 3D. Il permet essentiellement des plans d’étage plus grands pour les puces et les solutions de mémoire à large bande passante. Plus précisément, la solution dite InFO_B est conçue pour fournir des processeurs puissants mais compacts dans un petit boîtier, donc des appareils mobiles, en empilant la DRAM.

Source 1 * Source (en chinois)