Selon un nouveau rapport de la publication commerciale taïwanaise Digitimes, TSMC devrait commencer la production commerciale de ses puces de traitement 3 nm au cours du quatrième trimestre 2022.
Apple, qui déplace ses Mac et MacBook des puces Intel vers son propre silicium, devrait introduire ses puces M3 et A17 en 2023. Ces nouveaux processeurs, qui seront utilisés dans les Mac et les iPhone, offriront des performances améliorées et des performances améliorées. vie de la batterie.
Les puces M3 contiendraient jusqu’à quatre matrices, ce qui permettrait jusqu’à 40 cœurs dans son processeur. À titre de comparaison, le M1 a huit cœurs et les M1 Pro et M1 Max ont jusqu’à 10 cœurs.
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Analyse : Le marché des 3 mn évolue considérablement
Il semble y avoir beaucoup de changements sur le marché, à mesure que les entreprises ajustent leurs alliances de production. Apple quittant Intel pour travailler directement avec TSMC pour fabriquer des puces personnalisées est déjà en cours, à commencer par la puce M1 introduite en octobre 2020. AMD et Qualcomm s’appuient également sur TSMC pour bon nombre de leurs produits, mais ils recherchent également des alternatives.
AMD pourrait demander au géant coréen de la technologie Samsung de produire ses premières puces 3 nm au lieu de TSMC, et Qualcomm semble également avoir lorgné Samsung. Le partenariat d’Apple avec TSMC semble avoir ébouriffé certaines plumes, ce qui pourrait inciter certaines des sociétés susmentionnées à rechercher d’autres sources.
Pendant ce temps, Intel a du mal à maintenir la production de ses propres puces par rapport aux fabricants asiatiques tels que TSMC et Samsung. Ses problèmes ont commencé bien avant son processus de production actuel en 10 nm, utilisé dans ses processeurs Alder Lake les plus récents, au point qu’il est obligé de s’appuyer sur les nœuds de processus de ses concurrents pour ses futures puces 3 nm.
Via WCcftech
