Honor Magic V sera le premier smartphone pliable avec le Snapdragon 8 Gen 1

Hier encore, Honor a commencé à taquiner son prochain smartphone pliable, le Honor Magic V. La société n’a dévoilé aucun détail à ce sujet, à part nous faire savoir qu’il s’agirait en fait du « premier produit phare pliable » d’Honor, et qu’il arrive bientôt.

Selon une diapositive de présentation divulguée qui a fait surface en Chine, cependant, nous obtenons une autre information sur le prochain pliable d’Honor, à savoir qu’il utilisera le chipset Snapdragon 8 Gen 1. Ce sera en fait le premier appareil pliable à le faire, mais certainement pas le dernier – nous attendons beaucoup plus d’entrées dans cette catégorie en 2022.

La rumeur veut que le Magic V soit entièrement dévoilé le mois prochain. Nous nous attendons à ce que beaucoup plus de détails à ce sujet soient rendus publics avant cette date, alors restez à l’écoute.

Selon les fuites précédentes, le Honor Magic V aura un écran de couverture de 6,5″ et un écran interne de 8″ (une fois déplié). Les deux panneaux seraient fournis par BOE.

Source (en chinois) | Passant par