MediaTek a annoncé le nouveau chipset Dimensity 900, qui est le plus récent de sa gamme de chipsets fabriqués à l’aide du processus 6 nm. Le nouveau chipset est un pas en dessous du chipset Dimensity 1000 Plus lancé l’année dernière.
Cela vient après que MediaTek a annoncé ses deux chipsets phares Dimensity 1200 et Dimensity 1100 en janvier, qui sont également construits en utilisant le processus de fabrication 6 nm, une première de la maison MediaTek. Voici un aperçu des fonctionnalités du chipset MediaTek Dimensity 900 5G.
Le MediaTek Dimensity 900 est livré avec une unité centrale de traitement (CPU) octa-core composée de deux processeurs Arm Cortex-A78 avec une vitesse d’horloge allant jusqu’à 2,4 GHz et de six cœurs Arm Cortex-A55 fonctionnant jusqu’à 2 GHz. Le chipset Dimensity 900 est intégré à un modem 5G New Radio (NR) sous-6 GHz avec agrégation de porteuses et prise en charge d’une bande passante jusqu’à 120 MHz.
Le chipset Dimensity 900, construit sur le nœud de fabrication haute performance 6 nm, prend également en charge la connectivité Wi-Fi 6, les écrans FHD + 120 Hz et une caméra principale de 108 MP pour une expérience incroyable.
Le chipset intègre un processeur de signal d’image (ISP) natif HDR et incorpore un moteur d’enregistrement vidéo 4K HDR accéléré par matériel unique. Cela prend en charge jusqu’à quatre caméras simultanées et des capteurs jusqu’à 108MP.
Le chipset offre des capacités vidéo améliorées d’une plage dynamique standard (SDR) au HDR avec des améliorations en temps réel de la lecture vidéo HDR10 + pour améliorer la couleur et le contraste du contenu.
Les smartphones alimentés par le Dimensity 900 captureront chaque détail avec la prise en charge de caméras jusqu’à 108MP avec 32MP à 30fps et des options multi-caméras telles que 20MP + 20MP. Le chipset intègre une unité de traitement AI avec des capacités de type de données ultra-efficaces INT8, INT16 et FP16 précises pour fournir des résultats de caméra AI de qualité supérieure et super précis. Il prendra également en charge jusqu’à LPDDR5 RAM, stockage UFS 3.1, Bluetooth 5.2, antennes MIMO 4×4, et sera alimenté par l’unité GPU Mali-G68 d’Arm.
Le nouveau MediaTek Dimensity 900 devrait alimenter le prochain Oppo Reno 6 et d’autres appareils de milieu de gamme qui devraient être lancés sur le marché mondial au deuxième trimestre 2021. Voici un aperçu comparatif des trois nouvelles puces 6 nm de MediaTek.
| Dimensity 900 | Dimensité 1100 | Dimensité 1200 | |
|---|---|---|---|
| Traiter | TSMC 6 nm | TSMC 6 nm | TSMC 6 nm |
| CPU | Octa-core, jusqu’à 2,4 GHz | Octa-core, jusqu’à 2,6 GHz | Octa-core, jusqu’à 3 GHz |
| GPU | Arm Mali-G68 | Armement Mali-G77 | Armement Mali-G77 |
| Affichage | FullHD +, jusqu’à 120 Hz | Full HD +, jusqu’à 144 Hz | Full HD +, jusqu’à 168 Hz |
| RAM | LPDDR4X et LPDDR5 | jusqu’à 16 Go | jusqu’à 16 Go |
| Stockage | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| Caméra | Jusqu’à 108MP | Jusqu’à 108MP | Jusqu’à 200MP |
| Connectivité | 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 | 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 | 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 |
