Samsung est sur le point de fabriquer le processeur d’applications mobiles de Qualcomm pour les smartphones 5G bas de gamme.
Plus tôt cette année, Samsung avait obtenu une autre commande de Qualcomm pour fabriquer une partie de sa puce de modem 5G X60.
Qualcomm avait annoncé la semaine dernière qu’il apporterait la 5G aux smartphones abordables avec ses prochains chipsets de la série Snapdragon 4.
Qualcomm avait déclaré que son objectif était de permettre à plus de 3,5 milliards d’utilisateurs de smartphones d’utiliser la 5G dans le monde. La série Snapdragon 4 est conçue pour les smartphones abordables et d’entrée de gamme.
L’introduction de la 5G dans le SoC rendra certainement la technologie de réseau de nouvelle génération plus abordable et plus facile à utiliser. Motorola, Oppo et Xiaomi travailleront avec Qualcomm pour intégrer le SoC de la série Snapdragon 4 qui prend en charge la 5G dans leurs smartphones.
La série Snapdragon 4 est intégrée à la plate-forme mobile de cinquième génération de bas à moyen niveau et les nouveaux chipsets devraient être disponibles sur le marché l’année prochaine.
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Les plans de Qualcomm pour la série Snapdragon 4
On s’attend à ce que les chipsets augmentent la demande 5G dans le monde, en particulier en Inde et en Europe de l’Est.
Cristiano Amon, président de Qualcomm, a récemment déclaré: «Qualcomm continue d’ouvrir la voie à la commercialisation de la 5G à grande échelle, et l’extension de la 5G à notre série Snapdragon 4 devrait résoudre la consolidation actuelle d’environ 3,5 milliards d’utilisateurs de smartphones.»
La série Snapdragon 4 comprend Snapdragon 429, Snapdragon 435, Snapdragon 439, Snapdragon 450 et Snapdragon 460. Snapdragon 429 peut être trouvé dans les téléphones d’entrée de gamme comme Nokia 3.2, tandis que Snapdragon 460 peut être trouvé dans les téléphones comme Nokia. Oppo A53, Vivo Y20 et le prochain téléphone OnePlus nommé « Clover ».
Samsung fait du foin, la chaleur est sur les entreprises chinoises
Il s’agit de la troisième commande de puces aux États-Unis pour Samsung cette année. Le mois dernier, elle a conclu un accord pour la fabrication de puces POWER10 d’IBM pour les serveurs de nouvelle génération. Le mois dernier, il a reçu une commande pour fabriquer les nouvelles unités de traitement graphique de la série RTX 300 de Nvidia.
Alors que les géants américains de la puce sont contraints de rompre leurs liens avec les entreprises chinoises, cela s’avère bénéfique pour Samsung.
Samsung Electronics s’oriente lentement vers une entreprise de fonderie rentable et moins volatile. Mais Samsung est derrière le TSMC de Taiwan dans la course à la fabrication de puces de fonderie.
Samsung devrait détenir 17,4% de la part de marché mondiale au troisième trimestre, tandis que TSMC devrait prendre plus de 53,9%.
Samsung réduit également lentement la domination chinoise dans la fourniture d’équipements. Hier, Samsung a signé un contrat de 6,65 milliards de dollars avec Verizon Communications pour des équipements et services réseau. Cela est considéré comme un coup de pouce majeur dans la quête de la société sud-coréenne pour devenir un fournisseur clé de 5G.
