Snapdragon 8 Gen 1 vs Google Tensor : quelle puce est la meilleure ?

0
20
  • Transcend RDC8 - lecteur de carte - USB 3.1 Gen 1
    Des vitesses de transfert d'une rapidité fulguranteLecteur de cartes multifonctions compact Le lecteur de cartes Transcend RDC8 à trois ports libère le plein potentiel de la plupart des cartes Flash, y compris les cartes SD, microSD et CompactFlash.<br/>Doté d'une interface USB 3.1 Gen 1, le RDC8 de Transcend est le choix idéal pour un transfert de données rapide et efficace d'une carte flash vers un ordinateur portable équipé en ports USB Type C. - Offre exclusivement réservée aux professionnels
  • Banggood Boîtier de disque dur SSD Blueendless PCle NVME M.2 Type-C Boîtier de disque dur USB3.1 Gen2 10 Gbps en aluminium
    Spécification:1. Assistance: Etat du disque dur NVMe M.2 2. interface: Type-C3. Puce principale: JMS5834. Couleur: Métal noir5. Vitesse: taux de transfert USB3.1 haute vitesse6. Taille de support SSD: 2230/2242/2260/22807. Dimension du produit: 111 * 43 * 12mm8. Poids: 0,25 kg9. Matériel: boîtier en aluminium10. Système de support: Pour OS / Linux / Windows SE / ME/2000 / XP / Vista / 7/8/10Caractéristiques:1. Equipé de LED indique le pouvoir2. Boîtier de disque à létat de stockage PCIe MVMe M.2-Type-C USB3.1 Gen2, maître de haut niveau JMS5833. Petit et raffiné, portable et facile à changer4. puce maître haut de gamme JMS5835. Quadruple refroidissement- méthode de refroidissement du processeur- Bouclier thermique en métal- Dissipateur thermique en silicone - transfert de chaleur rapide- Circuit de conduction thermique à bande de cuivre6. Interface Type-C avec taux de transfert USB3.17. Stockage étendu de téléphone 8. Prend en charge 4 longueurs de disques M.2 soild state: 22 * 30/22 * 42/22 * 60/22 * 809. Passage de film 10 secondes 10 secondes: 1000 Mo / sForfait inclus: (ninclut pas SSD)1 X boîtier SSD1 X manchon de gel de silice1 X câble de données1 X écrou correspondant1 X tournevis1 X Prosuct manuel

Voici toutes les différences entre la puce Snapdragon 8 Gen 1 et Tensor, la première plate-forme mobile conçue par Google pour ses derniers smartphones.

Qualcomm vient de dévoiler son dernier chipset, le Snapdragon 8 Gen 1, qui est là pour remplacer l’ancien produit phare Snapdragon 888 et être la puce de référence pour les téléphones Android premium en 2022.

Bien que nous n’ayons pas encore eu la chance de tester la dernière puce, voici tout ce que nous savons sur la puce de Qualcomm et comment elle se compare au Google Tensor déjà disponible, qui a fait ses débuts dans la gamme de smartphones Pixel 6 de Google.

CPU

Le dernier chipset Qualcomm est désormais la deuxième plate-forme mobile fabriquée à l’aide du processus 4 nm, tandis que Google Tensor utilise toujours le système 5 nm de la génération précédente de Samsung.

Des processus plus petits suggèrent que le Snapdragon 8 Gen 1 pourrait potentiellement voir une meilleure efficacité que Google Tensor.

Snapdragon 8 Gen 1 est également basé sur l’architecture ARM v9, qui offrira probablement des thermiques améliorés par rapport au Snapdragon 888, connu pour ses problèmes de surchauffe. Bien que nous n’ayons pas de verdict final tant qu’un téléphone alimenté par Snapdragon 8 Gen 1 n’aura pas été testé, nous pouvons nous attendre à ce que l’architecture ARM v9 soit plus efficace que Tensor.

GPU

Snapdragon 8 Gen 1 est livré avec le GPU Qualcomm Adreno ré-architecturé, qui offre jusqu’à 30 % de puissance en plus et 25 % d’efficacité en plus que son prédécesseur.

Google Tensor utilise quant à lui une variante à 20 cœurs du GPU ARM Mali-G78 MP20, qui est un adaptateur graphique haut de gamme intégré.

Nous utiliserons les chiffres sur le Snapdragon 8 lorsque nous en aurons l’occasion, mais nous savons que le Tensor marque 6 300 points dans le test 3DMark Wildlife Benchmark, nous devrons donc voir comment Qualcomm se compare.

Diagramme de Snapdragon 8 Gen 1
Snapdragon 8 Gen 1

Caméra

La dernière puce de Qualcomm est le tout premier processeur de signal d’image (ISP) 18 bits de la société qui peut capturer plus de 4000 fois plus de données de caméra que son prédécesseur. Le Snapdragon 888 avait un FAI 14 bits, ce qui signifie qu’il ne peut pas capturer autant de données aussi rapidement.

Snapdragon Sight est la marque du nouveau FAI ; il peut capturer jusqu’à 3,2 Gbit/s et enregistrer des vidéos HDR 8K à 30 ips. Vous pouvez également enregistrer en 4K, à une vitesse plus élevée de 120 ips.

D’autre part, Google Tensor propose l’algorithme HDRnet pour le traitement des vidéos Live HDR+. Il peut enregistrer en 4K à 60 ips, mais c’est là qu’il plafonne. Cependant, Tensor apporte d’autres choses à la table en termes d’appareil photo, avec l’outil Magic Eraser qui permet aux utilisateurs de supprimer des objets ou des personnes indésirables de leurs photos.

Parmi les autres nouvelles fonctionnalités, citons Real Tone, qui représente mieux les différents tons de peau dans les vidéos et les photographies. Comme nous n’avons pas encore testé Snapdragon 8, nous ne pouvons pas tirer de conclusions définitives, mais il semble que Qualcomm soit plus intéressé à apporter des améliorations sous le capot tandis que Google cherche à créer une expérience pour ses utilisateurs.

IA

Snapdragon 8 Gen 1 contient le moteur Qualcomm AI de 7e génération, qui offre désormais un accélérateur de tenseur et une mémoire partagée 2 fois plus rapides que la puce Snapdragon 888.

Qualcomm a également mis à jour son Sensing Hub ; ce modèle de 3e génération traite plus de données et dispose de meilleures capacités d’imagerie basées sur l’IA, comme cela a été mentionné précédemment dans les capacités de la caméra.

La nouvelle puce comprend également Face Hugging, qui peut analyser et hiérarchiser vos notifications pour une expérience plus rationalisée. L’IA sur l’appareil de Sonde Health peut également analyser la voix de l’utilisateur, qui à son tour peut rechercher d’éventuels problèmes de santé, tels que l’asthme, la dépression ou Covid-19.

Dans la même veine qu’auparavant, Google Tensor propose ses propres fonctionnalités, telles que Live Translate, qui traduit votre discours en temps réel dans la langue de votre choix. Il existe également un mode mouvement, qui permet aux utilisateurs de prendre des photos panoramiques à longue exposition et d’action. La combinaison de ces fonctionnalités permet d’obtenir une image fixe qui conserve son mouvement dynamique sans paraître floue.

Image Google Tensor
Le SoC Tensor de Google

5G

Qualcomm utilise désormais le modem Snapdragon X65 5G. La société n’a pas encore révélé la vitesse de téléchargement, mais le modem est capable d’offrir des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 10 Gbit/s.

Nous savons que Google Tensor utilise le modem Exynos 5123 de Samsung, qui offre 7,35 Gbit/s et des vitesses de téléchargement et de téléchargement maximales de 3,67 Gbit/s.

Les deux puces prennent également en charge Wi-Fi 6 et Wi-Fi 6E, ainsi que Bluetooth 5.2.

Verdict

Jusqu’à ce que nous puissions effectuer des tests internes, il est un peu trop tôt pour dire quel chipset est définitivement le meilleur. Cependant, si l’on en croit Qualcomm sur ces spécifications, le Snapdragon 8 Gen 1 dépasse massivement le chipset Google Tensor.

Tensor est toujours dans la même ligue que le Snapdragon 888 pour le moment, car ils partagent tous deux la même architecture de 5 nm. Il semble que Google soit plus intéressé à créer des expériences pour les utilisateurs et à leur permettre de faire preuve de créativité avec leurs téléphones, tandis que Qualcomm cherche à apporter des améliorations spécifiques dans différents domaines de la puce pour créer un appareil globalement plus puissant.

Les offres de produits Hi-tech en rapport avec cet article

  • Banggood Yesunoin USB3.1 Gen 2 Type-C à M.2 NVME boîtier de disque dur 10 Gbps PCIe Nvme SSD boîtier de disque dur à semi-conduct
    Caractéristiques: * Marque : yesunoin* Modèle : SD08 * Puce de contrôle principale: JMS583* Taille de soutien: 22*42/22*60/22*80mm* Prend en charge ssd : disques SSD PCIe nvme* Protocole dinterface : M.2 nvme PCIe* Interface de sortie : type C USB 3.1 Gen 2* Système compatible : Windows XP/7/8/10 et Macintosh OS* Taille du produit: 100*31*9mm* Couleur : noir, rubanCaractéristiques: * Prend en charge UASP et TRIM.* Plug and play, aucun pilote requis.* Prend en charge les disques SSD PCIe nvme.* Prise en charge du SSD de dimensions 2242/22 * 60/22 * 80mm.* Compatible avec Windows XP/7/8/10 et Macintosh OS.* Basé sur la puce de pont JMS583 10 Gbit/s USB 3.1 Gen 2 vers PCIe Gen 3 x2 Emballage inclus:1 * boîtier de disque dur USB3.1 Type-C à M.2 NVME1 * câble de données
  • Astralpool Pack hivernage matériel Taille du pack - M (piscine jusqu’à 8 x 4m), Dimension bouchons - n°09 - 1 1/4
    Pack hivernage matériel Durant l’hiver, le gel peut déformer les parois de la piscine, détériorer le revêtement et endommager les équipements de manière irréversible. Il est recommandé quelque soit la structure de la piscine. Quel pack pour ma piscine ? Composition des packs : Pack Taille piscine max Matériel Flotteurs Gizmos Bouchons Taille S 6 x 3 m 12 2 3 Taille M 8 x 4 m 18 2 3 Taille L 10 x 5 m 24 2 3 Taille XL 12 x 6 m 30 2 3 Caractéristiques Flotteurs Gizmos Bouchons Les flotteurs d’hivernage permettent de protéger la structure des déformations causées par le gel. - Longueur 50 cm - Equipé d’un crochet pour les relier entre eux Lesté afin de s’immerger partiellement dans l’eau Le gizmo permet de protéger le skimmer du gel. - Longueur 38 cm - Fileté d’un côté 1 1/2 et 2 de l’autre pour se visser et s’adapter à la grande majorité des skimmers (il est également possible d’utiliser un bouchon d’hivernage dans le cas d’un autre diamètre) Le bouchon d’hivernage s’utilise sur les buses de refoulement et prise balai afin de pouvoir vidanger les tuyaux et les protéger ainsi du gel. - N°09 = 1 1/4 adapté à des tuyaux 38mm - N°10 = 1 1/2 adapté à des tuyaux 50mm - N°12 = 2 adapté à des tuyaux 63mm Conseils d’hivernage < Découvrez notre guide complet hivernage en cliquant ici >

Laisser un commentaire