Les smartphones de milieu de gamme sont les premiers à recevoir un nouveau type de composant qui combine une mémoire et un stockage ultra-rapides dans un même boîtier physique, réduisant les coûts grâce à une simplicité accrue.
Le fabricant américain Micron est responsable d'une nouvelle technologie (appelée uMCP5) qui fusionne la mémoire DRAM LPDDR5-6400 et la mémoire flash NAND 3D à 96 couches.
uMCp5 offrira 12 Go de mémoire LPDDR5-6400 dans un arrangement à deux canaux (pour des performances améliorées), 256 Go de stockage NAND 3D TLC 96 couches avec une interface UFS et un contrôleur intégré. Micron n'a pas encore confirmé s'il offrira des capacités de stockage et de mémoire plus élevées.
L'essor des appareils compatibles 5G a créé un besoin pour des sous-systèmes de mémoire / stockage plus rapides. La solution de Micron offre 50% de bande passante en plus (jusqu'à 6,4 Gbit / s) avec une empreinte physique près de la moitié de celle des modèles précédents. Opter pour un emballage unique réduit la complexité et le coût de production, tout en réduisant la taille et la consommation d'énergie.
La nouvelle technologie devrait se propager aux ordinateurs personnels et portables en 2021 – facilitant une augmentation significative des performances sans augmentation proportionnelle des coûts – mais pas avant d'arriver sur les smartphones.
