Apple et Intel deviendront les premiers clients à adopter la prochaine génération de technologie de fabrication de puces de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), suggèrent des rapports.
Les deux sociétés américaines travailleraient sur des conceptions de puces pour le nouveau processus 3 nm de TSMC, qui devrait entrer en production de masse au cours du second semestre 2022.
Par rapport à la technologie 5 nm de génération actuelle, le processus 3 nm devrait permettre d’améliorer les performances jusqu’à 15 % et de réduire la consommation d’énergie de 25 à 30 %.
Selon Nikkei Asie sources, Apple apportera probablement ses premiers processeurs basés sur la technologie 3 nm à l’iPad. Intel, quant à lui, est en train de concevoir de nouveaux processeurs pour les deux ordinateurs portables et les applications de centre de données.
Des deux sociétés, Intel aurait obtenu le plus grand volume de puces fabriquées à l’aide de la technologie 3 nm.
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Processus TSMC 3 nm
Alors que la métrique nanométrique était autrefois représentative de la distance entre les transistors d’une puce, ce n’est plus le cas et elle est maintenant principalement utilisée à des fins de marketing. Cependant, le principe de base est que plus la technologie de processus est petite, plus la puce est avancée.
Ces dernières années, les États-Unis se sont de plus en plus inquiétés de leur incapacité à suivre le rythme des fabricants de puces asiatiques, tels que TSMC et Samsung. Intel fabrique et conçoit des puces, mais a eu du mal à déployer son processus 7 nm – sans parler de 5 nm ou 3 nm – et a donc été contraint de s’appuyer sur des puces construites par ses concurrents.
Plus tôt cette semaine, la société américaine a également confirmé le retard de sa prochaine génération de puces Xeon ‘Sapphire Rapids’, basée sur sa technologie 10 nm.
Dans le but de récupérer du terrain, les États-Unis sont en train de préparer un programme d’investissement de 52 milliards de dollars qui, s’il est approuvé, servira à augmenter la production de semi-conducteurs et la R&D.
« Nous sommes dans une compétition pour gagner le 21e siècle, et le coup d’envoi a sonné. Alors que d’autres pays continuent d’investir dans leur propre recherche et développement, nous ne pouvons pas risquer de prendre du retard », a déclaré le président américain Biden.
En attendant, TSMC continue d’accélérer. En janvier, la société a annoncé une frénésie de dépenses record qui servira à augmenter la capacité de production et à développer davantage sa technologie.
Passant par Nikkei Asie
