Bien qu’Intel se vante de verrouiller la production de puces de 3 nanomètres (3 nm) de TSMC, Apple a récemment révélé le contraire, car la feuille de route du géant de la technologie montre qu’il devance Intel avec le lancement des puces Mac et iPhone dès 2023.
Les rumeurs disent que le 3 nm pourrait comporter jusqu’à quatre matrices, avec jusqu’à 40 cœurs de processeur au total par puce. Il y aura trois versions de la puce de troisième génération qui porteront le nom de code « Ibiza », « Lobos » et « Palma ».
Selon les rumeurs, Apple aurait commencé à travailler sur les deuxième et troisième générations de puces Mac, qui devraient succéder au M1 (le premier processeur Mac développé par Apple après s’être éloigné d’Intel), selon des sources de The Information. Ces sources affirment également que les processeurs d’Apple seront en mesure de surpasser les propres puces d’Intel pour les PC grand public.
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Analyse : Intel peine sur le marché
Des rumeurs sur le processus de fabrication TSMC 3 nm adopté à la fois par Apple et Intel ont émergé plus tôt cette année, bien que le rapport original indique qu’ils seront prêts pour la production de masse en 2022. Initialement, des sources de Nikkei Asia et d’Intel ont déclaré que ce dernier avait racheté le plus gros volume de jetons.
Mais maintenant, avec les rumeurs selon lesquelles Apple devrait sortir ses produits – iPad, MacBook et iPhones – avec des puces de deuxième et troisième génération incluses, cela pourrait causer des problèmes à Intel.
Intel a déjà du mal à maintenir la production avec des fabricants asiatiques tels que TSMC et Samsung. La société américaine a eu du mal avec le processus de production de 7 nm – sans parler de 5 nm ou 3 nm – et est plutôt obligée de s’appuyer sur des puces construites par ces mêmes concurrents. Il a également confirmé le retard des puces Xeon ‘Sapphire Rapids’ de nouvelle génération, qui sont basées sur la technologie 10 nm.
Via 9to5Mac
