Samsung produit désormais en masse ses puces EUV 6 nm et 7 nm

Samsung a annoncé que son usine V1 à Hwaseong, en Corée, a commencé la production de masse de ses puces de 6 nm et 7 nm basées sur le procédé de lithographie EUV (Extreme Ultraviolet). Selon Samsung, sa capacité EUV inférieure à 7 nm triplera d'ici la fin de 2020 et les plans actuels prévoient de commencer à expédier ses puces mobiles basées sur 6 et 7 nm au premier trimestre.

Usine Samsung à Hwaseong, Corée du Sud

Samsung a franchi le cap des puces 7 nm en mai 2018 et a lancé son chipset Exynos 9825 construit sur le processus EUV 7 nm avec le duo Galaxy Note10 en août 2019. À l'avenir, Samsung se concentrera sur le développement de ses puces 4 nm et 5 nm et a les yeux rivés sur franchir la barrière des 3 nm dans les années à venir.

Le conglomérat technologique sud-coréen compte actuellement six lignes de production de puces, dont cinq sont situées en Corée du Sud (deux à Giheung et trois à Hwaseong) et une aux États-Unis (Austin, Texas) qui produisent également des puces pour des clients Samsung notables comme Qualcomm, Intel et Nvidia.

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